A0800(SUR) 대체 SUR 0.80 IDC 하우징, SMT 웨이퍼, 케이블 공장 재고 있음

A0800(SUR) 대체 SUR 0.80 IDC 하우징, SMT 웨이퍼, 케이블 공장 재고 있음
정보:
A0800(SUR)은 리셉터클 하우징, SMT 웨이퍼 및 케이블 연결 옵션을 결합한 0.80mm-피치 IDC 커넥터 시스템입니다. 2~24개의 회로 하우징을 지원하며, 수직 SMT 헤더는 최대 28개 회로, 직각 버전은 최대 18개 회로, 소형 PCB 및 케이블 상호 연결 애플리케이션용입니다.
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A0800(SUR)은 리셉터클 하우징, SMT 웨이퍼 및 케이블 연결 옵션을 결합한 0.80mm-피치 IDC 커넥터 시스템입니다. 2~24개의 회로 하우징을 지원하며, 수직 SMT 헤더는 최대 28개 회로, 직각 버전은 최대 18개 회로, 소형 PCB 및 케이블 상호 연결 애플리케이션용입니다.
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기술 사양

 

매개변수

사양

제품 유형

0.80mm IDC 커넥터 시스템

정점

0.80mm(0.0315인치)

정격전류

0.3~0.5A AC/DC

정격전압

30V DC

작동 온도

-40도 ~ +105도

접촉 저항

20mΩ 이하

절연저항

최소 100MΩ 이상

내전압

200V AC / 1분

하우징 재질

PA66 UL94V-0, 내추럴/블랙

단자 재질

인광체 구리, 금 도금 / 주석 도금

핀 본체 재질

LCP UL94V-0, 내추럴/블랙

핀 재질

인광체 구리, 금 도금 / 주석 도금

핀 홀더 접지 디스크

인청동, 주석 도금

 

SUR 0.80mm IDC 구성

 

요소

회로 수

구성

IDC 리셉터클 하우징

2–24

마찰 잠금 장치, 금도금

수직 SMT 웨이퍼, 주석

2–28

수직 PCB 마운트

수직 SMT 웨이퍼, 금

2–18

수직 PCB 마운트

직각-각 SMT 웨이퍼, 주석

2–18

직각-PCB 실장

직각-각도 SMT 웨이퍼, 금

2–18

직각-PCB 실장

 

IDC 하우징 및 SMT 웨이퍼 옵션

 

IDC 리셉터클 하우징
A0800HI 시리즈는 2~24개 회로의 0.80mm-피치 마찰-잠금 IDC 리셉터클을 제공합니다. 나열된 회로 수 전체에 걸쳐 금-도금 구성을 사용할 수 있습니다.

 

수직 SMT 웨이퍼
공간 효율적인 -보드-대-전선 연결을 위해 수직형 SMT 웨이퍼를 사용할 수 있습니다. 주석-도금 버전은 2~28개 회로를 포괄하고 금-도금 버전은 2~18개 회로를 포괄합니다.

 

직각-각 SMT 웨이퍼
직각-SMT 웨이퍼는 PCB 표면을 기준으로 수평 케이블 출구를 제공합니다. 주석- 및 금-도금 버전 모두 2~18개 회로에 사용할 수 있습니다.

 

SUR 크로스-참조

 

참조 유형

JST 참조 예

A0800 모델

IDC 하우징

02SUR-32S / 02SUR-32S(HF)

A0800HI002AAP6GFA9182

IDC 하우징

14SUR-32S / 14SUR-32S(HF)

A0800HI014AAP6GFA9182

IDC 하우징

24SUR-32S / 24SUR-32S(HF)

A0800HI024AAP4GFA9001

수직형 SMT, 주석

BM02B-SURS-TF(LF)(SN)

A0800VS002AZLPTPB8001

수직형 SMT, 주석

BM14B-SURS-TF(LF)(SN)

A0800VS014AZLPTPB8001

수직형 SMT, 주석

BM28B-SURS-TF(LF)(SN)

A0800VS028AZLPTPB8001

수직 SMT, 금

BM02B-SURS-GAN-TF

A0800VS002AVLPGFB8109

수직 SMT, 금

BM14B-SURS-GAN-TF

A0800VS014AVLPGFB8109

직각-각도 SMT, 주석

SM02B-SURS-TF(LF)(SN)

A0800RS002AALPTPB8109

직각-각도 SMT, 주석

SM14B-SURS-TF(LF)(SN)

A0800RS014AALPTPB8109

직각-각도 SMT, 금

SM02B-SURS-GAN-G-TF

A0800RS002AALPGFB8109

직각-각도 SMT, 금

SM14B-SURS-GAN-G-TF

A0800RS014AALPGFB8109

 

케이블 연결 및 조립

회로 수

필요한 회로 수에 따라 하우징과 SMT 웨이퍼를 선택하십시오.

PCB 방향

보드 레이아웃 및 케이블 라우팅에 따라 수직 또는 직각{0}}SMT 장착을 선택하세요.

접촉 도금

금- 및 주석-도금 구성은 나열된 구성 요소 전반에 걸쳐 사용할 수 있습니다.

케이블 어셈블리

선택한 커넥터 구성에 따라 케이블 사양 및 종단 요구 사항을 검토할 수 있습니다.

 

포장 및 물류

 

포장:커넥터 구성 요소는 보호용 PE 백과 수출용 상자에 포장됩니다. 해당되는 경우 SMT 웨이퍼는 릴 포장으로 공급될 수 있습니다.


MOQ:표준 주문의 경우 모델당 1,000개; 샘플을 평가할 수 있습니다.


리드타임:표준 주문의 경우 영업일 기준 7~15일, 더 많은 수량이나 특별한 요구 사항이 있을 경우 추가 시간이 필요할 수 있습니다.


배송 및 조건:FOB, CIF 및 DDP 조건이 지원되는 특급, 항공 및 해상 화물이 가능합니다.

 

FAQ

 

Q: A0800(SUR) 커넥터는 어떤 용도에 적합합니까?

A: A0800(SUR)은 제한된 PCB 공간과 미세한 커넥터 피치가 필요한 소형 전선{1}}보드 연결에 적합합니다. 일반적인 응용 분야에는 가전제품, 소형 제어 보드, 디스플레이 모듈, 계측기 및 케이블-대-PCB 상호 연결이 필요한 기타 전자 어셈블리가 포함됩니다.

Q: A0800(SUR)을 기존 SUR 커넥터 대신 사용할 수 있나요?

답: 그렇습니다. A0800(SUR)은 나열된 SUR{2}}시리즈 구성의 대체 소스로 평가될 수 있습니다. 구매자는 주문하기 전에 필요한 구성을 확인할 수 있도록 기존 커넥터 참조, 회로 수, 결합 구성 요소 및 PCB 정보를 제공해야 합니다.

Q: 대량 생산 전에 커넥터 호환성을 어떻게 확인합니까?

A: 기존 결합 커넥터, 커넥터 치수, 회로 구성, PCB 인터페이스 및 전기 요구 사항을 기준으로 호환성을 평가할 수 있습니다. 그런 다음 생산 승인 전에 샘플을 물리적 결합 및 PCB 조립 평가에 사용할 수 있습니다.

Q: 엔지니어링 평가를 위한 샘플을 제공할 수 있습니까?

답: 그렇습니다. 생산 주문 전에 맞춤, 결합, PCB 조립 및 기능 평가를 위해 샘플을 제공할 수 있습니다. 샘플 요청 시 필요한 모델이나 기존 참조 자료를 제공해야 합니다.

Q: A0800(SUR) 생산과정에서는 어떤 품질관리가 이루어지나요?

A: 품질 관리에는 입고되는 자재, 성형된 커넥터 치수, 단자 및 핀 상태, 조립 일관성 및 전기 성능이 포함됩니다. 생산 검사에는 지정된 요구 사항에 대한 접촉 저항, 절연 저항 및 내전압과 관련된 점검이 포함됩니다.

Q: 생산 배치 간 치수 일관성은 어떻게 유지됩니까?

A: 생산 치수는 제조 과정에서 중요한 커넥터 및 단자 치수를 검사하여 정의된 제품 사양에 따라 제어됩니다. 모델, 회로 수 및 구성 요소 구성도 확인하여 부품이 혼합되거나 잘못 구성되는 위험을 줄입니다.

Q: 주문과 함께 어떤 품질 문서를 ​​제공할 수 있습니까?

A: 주문 요구 사항에 따라 검사 기록 및 제품 품질 문서가 제공될 수 있습니다. 구매자는 견적 요청이나 주문 시 필요한 검사 항목이나 문서 형식을 지정할 수 있습니다.

Q: 자동화된 PCB 조립을 위해 A0800(SUR)을 공급할 수 있나요?

A: SMT 웨이퍼 구성은 PCB 실장을 위한 것이며 선택한 구성 요소와 구매자의 SMT 프로세스에 따라 자동화된 조립을 위해 평가될 수 있습니다. PCB 풋프린트, 배치 조건 및 리플로우 요구 사항은 프로젝트 검증 중에 검토되어야 합니다.

Q: 고객별{0}}검사 요구사항을 지원할 수 있나요?

답: 그렇습니다. 생산 전에 치수 검사, 전기 테스트, 외관 검사 및 기타 합의된 승인 기준을 포함하여 고객별 검사 항목을 검토할 수 있습니다.- 이를 통해 검사 범위를 구매자가 받는 품질 요구 사항에 맞출 수 있습니다.

Q: A0800(SUR) 견적을 요청할 때 어떤 정보를 제공해야 합니까?

A: 기존 커넥터 참조 또는 대상 A0800 모델, 필요한 회로 수, SMT 웨이퍼 구성, 도금 요구 사항, 예상 주문 수량 및 애플리케이션 세부 정보를 제공하십시오. 대체-소스 프로젝트의 경우 기존 결합 커넥터와 PCB 정보도 호환성 평가에 유용합니다.

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